11月23日，第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）在北京开幕，同期举办第七届全球IC企业家大会。

工业和信息化部总经济师高东升在开幕式上表示，集成电路是信息社会的基石，是支撑现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。

高东升介绍，工业和信息化部将从三方面推动集成电路产业高质量发展。一是促进产业链协同创新。围绕集成电路设计、制造、封测、设备、材料等全产业链环节，加强资源整合和优化配置，推动集成电路产业与人工智能、新能源、智能网联汽车等战略性新兴产业深度融合，拓展应用场景，提升产业链价值。二是持续营造良好产业环境。以企业为主体，引导产业优化布局，推动要素有序流动，市场深度融合，加强知识产权保护和运用，营造市场化、法治化、国际化的一流营商环境。三是坚持开放合作。提升国际合作层次和水平，欢迎全球集成电路企业来华建设研发生产和运营中心，共享中国超大规模市场带来的发展机遇，支持建立区域性合作平台，深化技术标准合作，共同制定全球通用的行业标准。

中国半导体行业协会副理事长兼秘书长、中国电子信息产业发展研究院院长张立表示，“十四五”期间，我国半导体产业规模稳步增长，2024年全行业销售额突破1.8万亿元，在技术创新、产品供给、产业结构优化等方面取得了一系列积极进展。他代表活动主办方分享了对半导体产业发展的三点认识：第一，坚持系统思维，构建全链条创新生态。完善产业链配套与保障机制，着力消解技术研发、产品验证到市场应用之间的壁垒，提升创新要素流转效率，推动全链条协同创新与系统优化。第二，强化应用牵引，把握产业变革机遇。积极开放和拓展应用场景，充分挖掘市场增长潜力，推动半导体新技术、新产品从实验室加速走向广阔市场，全力构建引领未来的产品与系统级解决方案。第三，深化开放合作，拓展共赢发展空间。业界要加强互信协作，在技术兼容、标准互认、市场互通等层面增强技术协同，通过技术联合开发、人才交流共享、标准协同推进等深度合作，营造开放合作、互利共赢的产业生态。

开幕式上还举行了第二十二届中国国际半导体博览会开幕暨第二十三届中国国际半导体博览会启动仪式。

据悉，中国国际半导体博览会（IC China）是中国半导体行业协会主办的唯一展览会，自2003年起已连续举办二十一届，成为促进产业创新发展和国际交流合作的重要平台。IC China 2025由中国半导体行业协会和中国电子信息产业发展研究院联合主办，以“凝芯聚力链动未来”为主题，旨在构建覆盖半导体产业的全链一站式对接平台。

（主办方供图）